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纯金电镀主盐为K[Au(CN)2],属微工艺。镀层金纯度99.99%,金丝(30μm)键合强度>5g,焊球(25μm)抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H<90,已用于高密度柔性线路板镀金。
白钢电镀有Pd(60)Ni(40)和Pd(80)Ni(20)两种,已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。
纳米镍应用纳米技术研发的环保型产品,电镀生产线,能完全取代传统镀铜预镀和传统化学镍,适用于铁件、不锈钢、铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、钛等等,挂镀或滚镀均可。
电镀所需要的主要设备主要是整流电源、镀槽、阳极和电源导线,昆山电镀设备,以及还有就是可以按一定配方配制的镀液。如果要使电镀过程具有科研的或工业的价值,电镀设备厂,就需要对电镀过程进行控制,也就是说要按照一定的工艺流程和工艺要求来进行电镀,并且还要用到某些辅助设备和管理设备,比如,过滤机、加热或降温设备、化验设备、检测设备等。