电镀设备厂-电镀设备-苏州旗嘉富(查看)

(1)先用一部分水溶解硫酸钠（或硫酸铵）。(2)将银和焦亚硫酸钾分别溶于蒸馏水中 阳极氧化设备，在不断搅拌下进行混合。此时生成沉淀，电镀设备企业，立即加入硫酸钠（或硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶，再加水至所需要的量。(3)将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加O．5g/L的活性炭，过滤，即得清亮液。添加剂的组成SL-80添加剂是由含氮的有机化合物与含环氧基团化合物的缩产物，电镀设备厂，使用该添加剂不增加镀层硬度。SL-80添加剂的消耗量为lOOmL/ (kA．h)。(4)工艺特点 该镀银工艺，电流密度大，镀层光亮细致，温度范围剪，定，深镀能力与分散能力也可以和镀银工艺相仿。(5)注意事项 配制过程中要特别注意，环要将银直接加入到硫酸钠（或代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。因为银会与硫酸盐作用，首先生成色的硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色硫化银。新配的镀液可能会显微黄色，或有量的浑浊或沉淀，过滤后即可可以变清。试镀前可以先电解一定时间，这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。在亭卜充镀液中的银离子时，电镀生产厂家，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加银。同时，保持镀液中焦亚硫酸钾的量在正常范围内。因为它的存在，有利于硫硫酸盐的稳定。否则硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。

发展阶段

(1)直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。(2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品，技术十分成熟，但效率低，体积大，控制不方便。仍有许多企业使用这种电镀电源。(3) 可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源，具有、体积小、调控方便等特点。随着器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，已获得广泛应用。(4) 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是当今为***的电镀电源，它的出现是电镀电源的一次革命。这种电源具有体积小、、性能、纹波系数稳定．而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是发展的方向，电镀设备，现已开始在企业中使用。

1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。

2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。

5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。

6.环境温度为-10℃～60℃。

7.输入电压为220V±22V或380V±38V。

8.水处理设备大工作噪声应不大于80dB(A)。

9.相对湿度(RH)应不大于95%。

10.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。