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发展阶段

(1)直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。(2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品，技术十分成熟，但效率低，体积大，控制不方便。仍有许多企业使用这种电镀电源。(3) 可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源，具有、体积小、调控方便等特点。随着器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，电镀设备制造厂家，已获得广泛应用。(4) 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是当今为***的电镀电源，它的出现是电镀电源的一次革命。这种电源具有体积小、、性能、纹波系数稳定．而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是发展的方向，现已开始在企业中使用。

测试和检验术语1 不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。2孔隙率：单位面积上的个数。3 ：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍，电镀设备，使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。4 变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。5 结合力：镀层与基体材料结合的强度。6 起皮：镀层成片状脱离基体材料的现象。7 剥离：某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀层的破碎或脱落。8 桔皮：类似于桔皮波纹状的表面处理层。9 海绵状镀层：在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。10 烧焦镀层：在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物，电镀设备生产商，其中常含有氧化物或其他杂质。11 麻点：在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成的小坑或小孔。12 粗糙：在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。13 镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。

HJ/T314-2006电镀行业清洁生产标准是由国家环保总局提出和组织制订的，2006年11月26日批准发布，于2007年2月1日起正式实施。标准的出台，将为我国电镀行业转变因不重视资源、能源的节约使用，不重视污染物的减排，奉行末端治理所形成的粗放生产经营模式提供技术支持和导向，必将加速推动和促进我国电镀行业的清洁生产改造和产业升级，加速转变电镀企业严重污染环境的局面，并为电镀企业的清洁生产审核、清洁生产潜力与机会的判断、客观地评估电镀企业清洁生产的绩效提供依据，将成为我国电镀行业走上可持续发展道路的标志