旗嘉富(图)-电镀设备生产-上海市电镀设备

手动生产线：

动电镀生产线适用于贵金属电镀，如镀镍、镀银、镀金等。手动电镀生产线设计布局灵活，占地面积较小，可同时具有2至3个工艺流程，能满足多种零件的电镀工艺。

半自动生产线：

半自动电镀生产线适用于针对精密电子、小五金件的成批生产及大量生产，产值大，经济效益好。该电镀生产线是在生产线上设导轨，行车在导轨上运行从而输送控件在镀槽中进行加工，工人手控行车电钮进行操作，半自动电镀生产线在设计时已经计算好行车及挂钩的运行速度、工件数量及面积、生产节拍以及工艺参数，电镀设备生产，因此生产的产品质量稳定，上海市电镀设备，一致性好，产量大，设计负荷系数达85%以上!半自动线由于变通性强，电镀设备生产商，而又有较和产能，因此是当前国内电镀生产线中的主流设备。

电镀技术又称为电沉积，是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。

分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。

合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其组分应大于1%）。

整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。

或麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为或麻点。

鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。

覆盖能力：覆盖能力（或深镀能力）也是镀液的一个重要性能指标，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件上分布的完整程度。

氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。

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