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电镀的过程基本如下:镀层金属在阳极待镀物质在阴极阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP:垂直连续电镀,电路板使用的新型机台,电镀生产厂家,比传统悬吊式电镀品质更佳。
电镀溶液温度当其它条件(指电压不变,电镀生产线,由于离子扩散速度加快,电流会增大)不变时,升高溶液的温度,通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度,降低阴极极化作用,因而也会使镀层结晶变粗。但是不能认为升高溶液温度都是不利的,如果同其它工艺条件配合恰当,升高溶液温度也会取得良好效果。例如升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值,阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用,以弥补升温的不足,这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度,电镀设备厂家,提高生产效率。此外还可提高溶液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极电流效率(镀铬除外)、减少、降低镀层内应力等效果。
电镀工艺指的是在带有欲镀金属种酸盐水溶液,以被镀基体金属为负极,根据电解法功效,使镀液中欲镀金属种正离子在基体金属表面堆积出去,产生镀层的一种表面加工工艺。镀层性能有别于基体金属,具备新的特点。依据镀层功能的分成防护力镀层,装饰艺术镀层以及其它多功能性镀层。电镀工艺指的是在带有欲镀金属种酸盐水溶液,以被镀基体金属为负极,根据电解法功效,使镀液中欲镀金属种正离子在基体金属表面堆积出去,北京市电镀设备,产生镀层的一种表面加工工艺。镀层性能有别于基体金属,具备新的特点。依据镀层功能的分成防护力镀层,装饰艺术镀层以及其它多功能性镀层。