电镀生产厂家-电镀设备-苏州旗嘉富

无光亮镀银普通型以硫酸盐为主络合剂，型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，非常接近镀银的性能。

无镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。

包扎法这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护，机械设备厂，其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件，特别是形状规则的圆形零件。包扎法是的绝缘保护方法。夹具法夹具法，又叫仿形夹具法。也就是说，对于某些形状比较复杂的零件，可以仿照零件的形状设计出的绝缘夹具，从而可大大提高生产效率。如轴承内径或外径进行局部镀铬时，就可以设计一种的轴承镀铬夹具，且这种夹具还可以重复多次使用。

(1)先用一部分水溶解硫酸钠（或硫酸铵）。(2)将银和焦亚硫酸钾分别溶于蒸馏水中 阳极氧化设备，在不断搅拌下进行混合。此时生成沉淀，立即加入硫酸钠（或硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶，再加水至所需要的量。(3)将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加O．5g/L的活性炭，过滤，即得清亮液。添加剂的组成SL-80添加剂是由含氮的有机化合物与含环氧基团化合物的缩产物，使用该添加剂不增加镀层硬度。SL-80添加剂的消耗量为lOOmL/ (kA．h)。(4)工艺特点 该镀银工艺，电流密度大，镀层光亮细致，温度范围剪，定，深镀能力与分散能力也可以和镀银工艺相仿。(5)注意事项 配制过程中要特别注意，环要将银直接加入到硫酸钠（或代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。因为银会与硫酸盐作用，电镀设备企业，首先生成色的硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色硫化银。新配的镀液可能会显微黄色，或有量的浑浊或沉淀，过滤后即可可以变清。试镀前可以先电解一定时间，电镀生产厂家，这时阳极可能会出现黑膜，电镀设备，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。在亭卜充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加银。同时，保持镀液中焦亚硫酸钾的量在正常范围内。因为它的存在，有利于硫硫酸盐的稳定。否则硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。