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阳极氧化生成的氧化膜厚度从理论上可按法拉第第二定律推导的公式进行计算。
0= Kit
式中。为阳极氧化膜厚度(μm) ,I为电流密度(A/dm2) ,t为氧化时间(min) ,K为系数(当氧化铝
密度γ=kg/立方米则K=0.309)。上述 公式计算的前提是以认为通过的电量全用于氧化铝析出,同时也把
氧化铝及膜的密度视为纯净的氧化铝密集的值。但实际情况并非完全如此,为了使K值更切合实际,应将
电流效率和在这种工艺条件下所生成膜的密度或孔隙度考虑在内,阳极氧化生产线厂家,即:
K= 1.57 η/γ
式中η为电流效率(电极上实际析出的物质量与又总电量换算出的析出物质量之比)。K实值各国取值大
小各异,美国有取0.328、0. 285-0.355,日本有取0. 352、0. 364、0.25,上海市阳极氧化,中国、俄罗斯取0. 25。
你知道如何控制硬质氧化时间吗?
阳极氧化时间太长、易造成疏松易脱落、膜层粗糙。
阳极氧化时间太短、则膜层薄而平滑。
由此可见阳极氧化时间过长或过短对质量都是不利的,操作时要严格控制。
硬质阳极氧化所需时间由两部分组成具体说明如下。
(1)预阳极氧化时间(以表8-3中配方1为例)。当制件进入硬质阳极氧化槽之后当即加以0.5A/dm2的电流,并在之后的25min时间内分5~8次将电流密度由0.5A/dm2递升到2.5A/dm2,这段时间不能短,否则容易引起以后成膜阶段制件发生短路而引起烧蚀,时间过长则没有意义。
(2)阳极氧化成膜时间。制件经25min预处理之后,电流密度已恒定在2.5~3A/dm2时,膜层生长由此时正式开始。这一段时间过长或过短对质量都是不利的(适宜的时间在不同的工艺规范中都提明确要求)。