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无光亮镀银普通型以硫酸盐为主络合剂，型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，非常接近镀银的性能。

无镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，电镀设备企业，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，电镀设备生产商，沉积速度3~4μm/h，电镀设备制造厂家，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。

    搅拌会加快溶液的热对流，立即填补阴极周边耗费的金属离子，降低阴极浓差电极化。因而，在学历条件相同条件下，搅拌会让涂层结晶体增厚。搅拌电镀液务必按时或持续过虑，电镀设备，以除去溶液中的很多固态残渣和渣滓，不然会减少涂层的结合性，使涂层不光滑、疏松、多孔结构。搅拌搅拌会加快溶液的热对流，使阴极周边耗费了金属离子获得立即填补和减少阴极的电极极化功效，因此在其他标准相同条件下，搅拌会让镀层结晶体变宽。选用搅拌的电镀液务必定期进行或持续过虑，以去除溶液中的很多固态残渣和渣滓，不然会减少镀层的结合性从而使镀层不光滑、松散、多孔结构。

纯金电镀主盐为K[Au(CN)2]，属微工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性线路板镀金。

白钢电镀有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。

纳米镍应用纳米技术研发的环保型产品，能完全取代传统镀铜预镀和传统化学镍，适用于铁件、不锈钢、铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、钛等等，挂镀或滚镀均可。