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无光亮镀银普通型以硫酸盐为主络合剂,型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上,镀层表面电阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,热冲击298K(25℃)合格,电镀设备厂家,非常接近镀银的性能。
无镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2],电镀生产线,金层厚度可达1.5μm,电镀生产厂家,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐,国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究,沉积速度3~4μm/h,寿命达10循环(MTO)以上,镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
材料和设备术语1 阳极袋:用棉布或化纤织物制成的套在阳极上,以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。2 光亮剂:为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。3 阻化剂:能够减缓化学反应或电化学反应速度的物质。4表面活性剂:在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。5 乳化剂:能降低互不相溶的液体间的界面张力,使之形成乳浊液的物质。6 络合剂:能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。7 绝缘层:涂于电极或挂具的某一部分,使该部位表面不导电的材料层。8 挂具(夹具):用来悬挂零件,湖北省电镀设备,以便于将零件放于槽中进行电镀或其他处理的工具。9 润湿剂:能降低制件与溶液间的界面张力,使制件表面容易被润湿的物质。10添加剂:在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。11 缓冲剂:能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。12 移动阴极:采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
搅拌会加快溶液的热对流,立即填补阴极周边耗费的金属离子,降低阴极浓差电极化。因而,在学历条件相同条件下,搅拌会让涂层结晶体增厚。搅拌电镀液务必按时或持续过虑,以除去溶液中的很多固态残渣和渣滓,不然会减少涂层的结合性,使涂层不光滑、疏松、多孔结构。搅拌搅拌会加快溶液的热对流,使阴极周边耗费了金属离子获得立即填补和减少阴极的电极极化功效,因此在其他标准相同条件下,搅拌会让镀层结晶体变宽。选用搅拌的电镀液务必定期进行或持续过虑,以去除溶液中的很多固态残渣和渣滓,不然会减少镀层的结合性从而使镀层不光滑、松散、多孔结构。