电镀设备生产-河南省电镀设备-旗嘉富智能环保设备(查看)

无光亮镀银普通型以硫酸盐为主络合剂，型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，电镀生产厂家，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，非常接近镀银的性能。

无镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，河南省电镀设备，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。

手动生产线：

动电镀生产线适用于贵金属电镀，如镀镍、镀银、镀金等。手动电镀生产线设计布局灵活，占地面积较小，电镀设备生产，可同时具有2至3个工艺流程，能满足多种零件的电镀工艺。

半自动生产线：

半自动电镀生产线适用于针对精密电子、小五金件的成批生产及大量生产，产值大，经济效益好。该电镀生产线是在生产线上设导轨，行车在导轨上运行从而输送控件在镀槽中进行加工，工人手控行车电钮进行操作，半自动电镀生产线在设计时已经计算好行车及挂钩的运行速度、工件数量及面积、生产节拍以及工艺参数，因此生产的产品质量稳定，一致性好，产量大，设计负荷系数达85%以上!半自动线由于变通性强，而又有较和产能，因此是当前国内电镀生产线中的主流设备。

利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，电镀生产线，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金稳定，也贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银，容易氧化，氧化后也导电）电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。