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发展阶段
(1)直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大.已经被淘汰。(2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品,技术十分成熟,但效率低,体积大,控制不方便。仍有许多企业使用这种电镀电源。(3) 可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源,具有、体积小、调控方便等特点。随着器件——可控硅技术的成熟与发展.该电源技术日趋成熟,已获得广泛应用。(4) 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是当今为***的电镀电源,它的出现是电镀电源的一次革命。这种电源具有体积小、、性能、纹波系数稳定.而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是发展的方向,现已开始在企业中使用。
(1)先用一部分水溶解硫酸钠(或硫酸铵)。(2)将银和焦亚硫酸钾分别溶于蒸馏水中 阳极氧化设备,在不断搅拌下进行混合。此时生成沉淀,立即加入硫酸钠(或硫酸铵)溶液并不断搅拌,使白色沉淀完全溶,再加水至所需要的量。(3)将配制成的镀液放于日光下照射数小时,加O.5g/L的活性炭,过滤,即得清亮液。添加剂的组成SL-80添加剂是由含氮的有机化合物与含环氧基团化合物的缩产物,使用该添加剂不增加镀层硬度。SL-80添加剂的消耗量为lOOmL/ (kA.h)。(4)工艺特点 该镀银工艺,广西壮族自治区电镀设备,电流密度大,镀层光亮细致,温度范围剪,定,深镀能力与分散能力也可以和镀银工艺相仿。(5)注意事项 配制过程中要特别注意,环要将银直接加入到硫酸钠(或代硫酸铵)溶液中,否则溶液容易变黑。因为银会与硫酸盐作用,首先生成色的硫酸银沉淀,电镀设备制造商,然后会逐渐水解变成黑色硫化银。新配的镀液可能会显微黄色,或有量的浑浊或沉淀,过滤后即可可以变清。试镀前可以先电解一定时间,这时阳极可能会出现黑膜,可以铜丝刷刷去,并适当增加阳极面积,以降低阳极电流密度。在亭卜充镀液中的银离子时,一定要按配制方法的程序进行,不可以直接往镀液中加银。同时,保持镀液中焦亚硫酸钾的量在正常范围内。因为它的存在,有利于硫硫酸盐的稳定。否则硫酸根会出现析出硫的反应,而硫的析出对镀银是非常不利的。
测试和检验术语1 不连续水膜:通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性,电镀设备生产商,使表面上的水膜变的不连续。2孔隙率:单位面积上的个数。3 :从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道,它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍,使该处不能沉积镀层,而周围的镀层却不断加厚所造成。4 变色:由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。5 结合力:镀层与基体材料结合的强度。6 起皮:镀层成片状脱离基体材料的现象。7 剥离:某些原因(例如不均匀的热膨胀或收缩)引起的表面镀层的破碎或脱落。8 桔皮:类似于桔皮波纹状的表面处理层。9 海绵状镀层:在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。10 烧焦镀层:在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物,其中常含有氧化物或其他杂质。11 麻点:在电镀或腐蚀中,与金属表面上形成的小坑或小孔。12 粗糙:在电镀过程中,由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。13 镀层钎焊性:镀层表面被熔融焊料润湿的能力。